南积半导体（中山）有限公司是一家集研发、设计、生产为一体的高科技型企业，采用DPC、DBC和AMB工艺，以氧化铝、氮化铝、氧化锆、碳化硅、氮化硅、蓝宝石、金刚石、石英、玻璃、压电陶瓷、ZTA增韧陶瓷以及3D立体陶瓷等原材料为基础，对具有性能的电子材料产品进行开发。 公司产品应用范围涵盖：航空航天、汽车电子、电力电子、新能源、生物医疗、智能传感、智慧照明等领域。我们拥有一支经验丰富、化的研发团队，不断突破材料和工艺的限制，为广大客户提供方案服务和技术协同。 我们始终坚持“质量、客户至上、创新、持续发展。”的经营理念，努力为客户提供的产品和服务。南积半导体（中山）有限公司愿意与各界合作伙伴共同发展，携手打造美好未来，聚力推动科技创新。
| 详细资料 | |
| 公司名称 | 南积半导体(中山)有限公司 |
| 企业法人 | 胡兴胜 |
| 所在地 | 广东中山 |
| 企业类型 | 有限责任公司 |
| 成立时间 | 2024-01-19 |
| 注册资金 | 人民币1000万 |
| 主营行业 | 电路板组装服务 |
| 主营产品 | 陶瓷电路板,陶瓷线路板 |
| 经营模式 | 生产+贸易型 |
| 经营范围 | 一般项目:半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;电子元器件制造;电子元器件批发;电子元器件零售;光电子器件制造;光电子器件销售;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路设计;集成电路制造;集成电路销售;电子材料研发;电子材料制造;电子材料销售;特种陶瓷制品制造;特种陶瓷制品销售;货物进出口;技术进出口;进出口代理。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动) |
| 是否提供OEM | 否 |
| 公司邮编 | 528400 |
