聚酰亚胺耐高温导电胶及其应用
善仁新材的AS7275和AS7276是两款款专为微电子和半导体封装设计的耐高温聚酰亚胺导电胶，属于其导电胶产品线中的型号。以下从技术特性、应用场景及市场定位等方面进行详细分析，供客户参考：
聚酰亚胺导电胶固化方式与工艺兼容性
热固化选项：分段热固化，固化温度范围150–270℃，适用于高可靠性要求的场景（如汽车电子）。
聚酰亚胺导电胶AS7275和AS7276的低应力特性：固化后收缩率低（<5%），减少对精密元件的应力损伤。
聚酰亚胺导电胶产品典型应用场景
1 高频晶振：高精密晶体、高基频晶体及多种电极材质的QCM传感器/晶振的粘结导电
聚酰亚胺导电胶AS7275和AS7276用于底部填充（Underfill）：保护焊点免受热机械疲劳影响，提升可靠性。
聚酰亚胺导电胶电路板与组件封装
QFP/BGA封装：填充引脚与基板间的空隙，增强电气连接和机械固定。
传感器封装：在MEMS传感器、光学传感器中提供气密性密封和导电通路。
