案例分享 PCBA失效分析 富士康成都检测中心问题描述：软板上SMT元件焊接后容易脱落，不良率约为2.5%。焊点断裂情况如下图所示：
分析步骤：一、断口分析
•PAD表面大部分被Ni-Sn-P层覆盖，小部分区域露出了富P层。
•暴露的富P层表面分布著许多细小的裂纹。
二、原物料分析
•PCB原物料PAD Ni表面有发现轻微的腐蚀裂纹(黑Ni)。
•无电镀镍层中P含量在正常范围内(7~11wt%)。
三、NG成品焊点分析
•焊点的IMC厚处达4.7μm，远超于正常焊点所需的IMC厚度(Ni-Sn IMC厚度一般在1μm左右);
•过多的IMC的出现使得焊盘与焊锡介面处的镍被严重耗尽, 形成了厚度几乎达0.5μm的富P层(Ni3P);
•焊点在介面处生成了Ni-Sn-P合金;
•焊点断裂发生在Ni-Sn-P层附近。
四、Reflow profile分析
•失效产品既薄且小，FPC上的零件布局密度也较低，但焊接时的TOL长达70秒。
•过长的TOL会导致焊点IMC结构粗大、松散，富P层过厚和形成Ni-Sn-P层。
结论：
•PCB有发生轻微的”黑Ni”现象，焊点在回流时有发生润湿。
•失效元件的焊点形成了大结构的(Ni,Cu)3Sn4 IMC，过多这种易脆的IMC的生成会导致焊点焊接强度偏低，在受到应力时焊点容易在IMC与PAD上的富P层之间断开。
•由于生成了很厚的(Ni,Cu)3Sn4 IMC﹐焊点的富P层也很厚，过厚的富P层对焊点的影响很大。
•焊点在富P层与(Ni,Cu)3Sn4 IMC间形成了对焊接强度危害的Ni-Sn-P合金,焊点的断裂主要发生在Ni-Sn-P 层附近。
